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格隆汇7月6日丨有投资者向华润微(688396.SH)提问:请问第三代半导体目前发展及后期规划?
华润微回复:公司碳化硅和氮化镓均已实现量产,SiCMOS第一代平面型MOS器件性能国内领先,同时已启动开发第二代沟槽型MOS结构。2023年碳化硅和氮化镓产品营收力争规模上亿元平台。
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